徕卡 Leica DM6M LIBS 正置材料显微镜

实现快速精确材料分析的二合一系统
DM6 M LIBS 的集成激光光谱功能可在一秒钟内提供在显微镜图像中所观察微观结构的化学成分。识别感兴趣的微观结构成分，随后只需单击一下，即可触发 LIBS 分析。优势概览：与典型的电镜方法*相比，节省 90% 的时间，而且，以可靠的目视和化学检验材料信息为基础，快速做出自信的决策。
无需 SEM 样品制备
为什么使用 DM6 M LIBS 解决方案进行材料分析能节省 90% 的时间？因为这种解决方案：无需样品制备和转移；无需系统调节；且无需重新定位感兴趣区域 (ROI)。
减少工作流程
将工作流程精简至只有一个步骤，以结果为重点。使用 DM6 M LIBS 解决方案的工作步骤比使用光电显微镜 (SEM) 进行分析精简 3 倍。
迅速决定该做什么
将多种工具组合起来分析样品的显微结构成分，将在一秒钟内获得所有信息，助您做出正确的决策。在 90% 以上的情况下，用户都能获得足够的数据，对下一步行动做出自信的决策 (例如，是否需要使用 SEM 进行更详细的分析来确认污染源)。
组件清洁度分析
DM6 M LIBS 二合一系统与 Cleanliness Expert 分析软件相结合，让您仅使用一台仪器和一个工作流程即可对过滤器上的样品进行目视和化学检验。这样可以更轻松地找到污染源。
做出自信的决策
通过快速获取颗粒成分和结构的数据，您将得到在分析过程中更加迅速地做出自信决策的优势。清洁度分析过程中，过滤器上的污染颗粒通过 LIBS 被确认为钢。
微观结构成分的评估
DM6 M LIBS 二合一解决方案可助您执行物相的结构和元素/化学分析，例如矿石、合金、陶瓷等。无需进行样品制备，也无需在 2 个或更多设备之间进行转移。整个分析工作流程全部在一台仪器上完成。最大程度减少占用人力资源的样品制备和成本高昂的 SEM/EDS 分析，从而节省时间和资金。
材料的深度剖面图和层次分析
LIBS 的消融原理可被运用于材料的微型打孔。微型打孔可应用于诸如：深度剖面，层次分析，表面清洁。在测定一种材料的成分是否随着深入该材料其中的深度而改变时，深度剖面非常有用。层次分析可用于查找一种材料中每一层的成分。比如多层镀膜或喷漆的金属，都属于层状材料。利用表面清洁可以去除氧化物和污染。
LIBS：您的化学分析研究利器
DM6 M LIBS 解决方案运用激光诱导击穿光谱 (LIBS)  使定性化学分析成为可能。单击即可触发分析，激光将穿透样品上的瞄准点。一个等离子体将会产生，然后分解。产生的特征光谱显示材料中的元素的分布图谱。软件将图谱与已知的元素和化合物数据集进行对比，从而确定微观结构的成分。数据集可以随着用户获得的具体材料结果得到扩充。
DM6 M LIBS 解决方案：显微镜的贡献
在利用二合一解决方案实现快速的材料分析工作流程方面，显微镜也发挥了非常重要的作用。
DM6 M 复式显微镜可以：在 1.25 倍至 100 倍的大物镜变倍范围进行观察；凭借多对比度技术，轻松看清色彩真实的材料细微结构；根据需要随时进行分析。
抓住时机，为时未晚！- 使用 LIBS 升级为二合一解决方案
您是否已经拥有一款我们的 DM6000 M 或 DM6 M 复式显微镜？如果您已经拥有，则可以充分利用这种选择，使用 LIBS 系统进行改装，以优惠的价格得到二合一解决方案。