徕卡 BOND 抗原修复液 2

AR9640-CN，BOND 抗原修复液 2

BOND 抗原修复液 2 用于福尔马林固定、石蜡包埋组织切片，以暴露在固定期间被掩盖的组织上的抗原表位。该修复液温和作用于切片，因为它降低了沸腾温度并使用 BOND Covertile技术防止试剂蒸发。

产品组成：BOND 抗原修复液 2 是一种 pH 值为 9.0 的 1 L装、即用型、EDTA 溶液。它专用于在 BOND 系统上进行热诱导表位修复 (HIER)。