徕卡 BOND Plus 载玻片
Leica Microsystems Plus载玻片是为Bond系统设计的带正电荷的玻璃载玻片。它们包括轮廓清晰的边缘，以便能够在100μl和150μl的分配模式中准确放置用于染色的组织，这有助于保持染色质量的完整性。
S21.2113，BOND Plus 载玻片
BOND Plus 玻片是设计用于 BOND 系统的带正电荷的玻璃显微镜载玻片。它有清晰的边缘，可准确放置组织，从而在 100 µL 和 150 µL 试剂下进行染色，这样有助于保持染色品质完好。
Leica Microsystems Plus载玻片是为Bond系统设计的带正电荷的玻璃载玻片。它们包括轮廓清晰的边缘，以便能够在100μl和150μl的分配模式中准确放置用于染色的组织，这有助于保持染色质量的完整性。
S21.2113，BOND Plus 载玻片
BOND Plus 玻片是设计用于 BOND 系统的带正电荷的玻璃显微镜载玻片。它有清晰的边缘，可准确放置组织，从而在 100 µL 和 150 µL 试剂下进行染色，这样有助于保持染色品质完好。
